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FIB双束电镜的原理是什么?有哪些功能?

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  随着半导体电子器件及集成电路技术的飞速发展,器件及电路结构越来越复杂,这对微电子芯片工艺诊断、失效分析、微纳加工的要求也越来越高。FIB双束电镜所具备的强大的精细加工和微观分析功能,使其广泛应用于微电子设计和制造领域。
 
  FIB双束电镜的原理
 
  双束系统是指同时具有聚焦离子束和扫描电子显微镜功能的系统,可以实现SEM实时观测FIB微加工过程的功能,把电子束高空间分辨率和离子束精细加工的优势集于一身。其中,FIB是将液态金属离子源产生的离子束经过加速,再聚焦于样品表面产生二次电子信号形成电子像,或强电流离子束对样品表面刻蚀,进行微纳形貌加工,通常是结合物理溅射和化学气体反应,有选择性的刻蚀或者沉积金属和绝缘层。
 
  FIB双束电镜的功能
 
  (1)FIB透射样品制备流程
 
  对比与传统的电解双喷,离子减薄方式制备TEM样品,FIB可实现快速定点制样,获得高质量TEM样品。
 
  (2)材料微观截面截取与观察
 
  SEM仅能观察材料表面信息,聚焦离子束的加入可以对材料纵向加工观察材料内部形貌,通过对膜层内部厚度监控以及对缺陷失效分析改善产品工艺,从根部解决产品失效问题。
 
  (3)诱导沉积材料
 
  利用电子束或离子束将金属有机气体化合物分解,从而可在样品的特定区域进行材料沉积。本系统沉积的材料为Pt,沉积的图形有点阵,直线等,利用系统沉积金属材料的功能,可对器件电路进行相应的修改,更改电路功能。

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