FIB双束扫描电镜通过结合气体沉积装置、纳米操纵仪、多种探测器和可控样品台等附件，实现了微区成像、加工、分析和操纵的一体化，在物理、化学、生物、新材料、农业、环境和能源等多个领域有着广泛的应用。
工作原理：高能离子束与样品表面原子碰撞，导致样品表面原子被溅射出来，实现材料的微区去除或刻蚀。通过调节离子束的能量和束流，可以控制刻蚀的深度和精度。利用离子束分解金属有机气体化合物，在样品表面形成薄膜或结构，用于样品保护、电路修复等。SEM电子束照射样品表面，激发二次电子等信号，通过探测器收集成像，用于定位样品、获取微观结构和监测加工过程。在测试过程中，通过旋转样品台，可以实现电子束的实时观察和离子束的切割或微加工。
本公司提供的Helios 5 DualBeam FIB双束扫描电镜重新定义了高分辨率成像的标准：高材料对比度，快、简单、准确的高质量样品制备，用于 S/TEM 成像和原子探针断层扫描(APT)以及高质量的亚表面和 3D 表征。在 Helios DualBeam 系列久经考验的性能基础上，新一代的 Helios 5 DualBeam 进行了改进优化，所有这些都旨在确保系统处于手动或自动工作流程的运行状态。
